该厂为时代国际高知名度半导封装形式测验公司，研发操作过程中制造过量含光刻胶、树酯等抓氧分子可挥发物的废污水，传统式方案治理 治疗效果差，急需要升級改进。 废气基本特性讲解 具体空气大气污染： 激光切研磨机废液 ：含硅粉、浮窗物（SS>500mg/L） 去胶污废水 ：含光刻胶残留物物（COD自由高达8000-12000mg/L） 电渡生产废水 ：进样器金、银等贵金屬化合物 清理焦化废水：含氟化物（50-200mg/L） 创新技术整理工学艺 采取"高端防氧化+MBR"三人组合新技术： 预工作象限 ： 旋流结晶清掉大颗粒状硅粉 生物除氟（添加氯化钙造成氟化钙悠长岁月中） 管理的本质治理 单元测试 ： Fenton硫化（H2O2/Fe2+）细化分子式充分物（COD清掉率60-70%） UASB水解酸化池反映器进一部吸附（COD祛除率>80%） MBR膜菌物体现器（PVDF中空中弹性纤维膜，外径0.1μm） 回收装置 ： 反进行渗透装备产水回收于生產线（回收率>65%） 开机运行阶段性成果 清理先后地表水进行对比（对数正态分布）： COD从9500mg/L降落到45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降落到5mg/L 装置重新化阶段高，每吨的水净化处理投入较原技术缩减22%，荣获地方级清扫分娩规范化创业项目。