工程项目的背景 伤害某半导体设备厂生产加工时候中直接行成高硅废渣（SiO₂ 500-800mg/L）和含氟废渣（F⁻ 200-300mg/L）。几种废渣混合型喂养后常确立氟硅酸电解质溶液，经典化学滤渣法难易稳定的合格。产品规定微信同步的还原硅和氟（进行废水排放标准单位：SiO₂≤30mg/L，F⁻≤10mg/L）。 废液含量及由来 最主要化学成分 ：硅酸氢钠（NaHSiO₃）、氟化铵（NH₄F）、异丙醇 源于 ：晶圆刻蚀废水处理处理、CMP精磨废水处理处理、机冲洗器水 加工新工艺的流程 携手沉淀出的环节 ： 多级化学反应池 ： 第一个级加药Ca(OH)₂绘制CaF₂和CaSiO₃沉淀自己； 然后级加药系统PAC（缩聚氯化铝）提高水解酸化池。 固液离心分离分阶段 ： 反渗透膜软件 ：所采用0.02μm外径膜零件挪作他用溶液硅和微细水解物。 层次脱氟的时候 ： 活力硫化铝过滤塔 ：稳定度氟化合物溶解彻底清除。 之后使用效果 冒水SiO₂≤25mg/L，F⁻≤8mg/L，远相较于一个国家基准。 反渗透装置控制系统通量安全在15LMH，药剂学清洁时间是延长时间至60天。 废水经压滤后水分含量率＜65%，可按寻常危险废物加工。